1、介紹了銀包銅粉的制備工藝及研究現狀.

2、對電極用超細銅粉的制備方法進行了介紹和評述。

3、微細銅粉是可替代貴金屬生產電子漿料的重要原材料。

4、對電解銅粉的氧化、還原過程作了實驗研究。

5、實驗表明，硅烷偶聯劑可以很好地在銅粉表面形成包覆層，直接添加偶聯劑比預處理效果要好。

6、活性氧化銅粉分子式:cuo分子量:79.54性質:氧化銅為黑色或棕黑色粉末.

7、利用通電導線的電磁感應和銅粉的趨膚效應，試制了在超導量子計算實驗系統中使用的粉末微波濾波器。

8、研究了肥皂液、明膠、蛋白質水解液對水霧化純銅粉的緩蝕行為。

9、利用碳纖維布和銅粉、鈦粉、石墨粉等為原料，采用熱壓成型、燒結等工藝制備三維網狀銅一碳復合受電弓滑板。

10、研究電解銅粉高速壓制成形工藝，探討沖擊能量、壓制次數對生坯密度、最大沖擊力和脫模力的影響。

11、本方法采用超重力場來強化電解銅粉。

12、以環氧丙烯酸樹脂和聚丙烯酸樹脂，銅粉和鍍銀銅粉制備了四種不同品種的紫外光固化導電膠。

13、在一定的電解工藝條件下，引入超聲波成功制備出納米銅粉。

14、在天然石墨鍍銅粉加入少量鋁粉能夠提高燒結制品的機械性能.

15、提供低松裝密度高強度霧化銅粉，高品質銅錫10粉及霧化制粉工業化生產技術.

16、以氨水作為絡合劑，使用水合肼作為還原劑制備超細銅粉，通過正交實驗確定最優工藝。

17、研究了以化學還原法與均勻沉淀法相結合的方法制備納米銅粉。

18、以酸性蝕刻廢液為銅源，水合肼為還原劑，采用液相還原法制備納米銅粉。

19、以環氧樹脂為基體，間苯二胺和氨基二苯甲烷的低融點混合物為固化劑，銅粉為導電填料，制備了熱固化各向同性導電膠。

20、結果表明：通過控制工藝參數可以獲得鍍覆質量好，且具有很好導電性和低松裝密度的片狀錫包銅粉產品。

21、以環氧樹脂為基體，間苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融點混合物為固化劑，銅粉為導電填料，制備了熱固化各向同性導電膠。