1、 使用本產品金箔、銅箔不會變色.

2、 對銅箔表面進行粗化處理，傳統的粗化工藝中要使用砷化物，不僅操作不便而且危害環境.

3、 經過徹底的清潔玻璃碎片等，準備在邊緣涂銅箔.

4、 通過電化學測試方法，初步探討了硫酸鎳體系中電解銅箔鍍鎳的某些動力學問題。

5、 覆銅箔層壓板原紙的研究與生產，對造紙業改變產品結構，提高經濟效益有著較大的現實意義。

6、 供應emi電磁屏蔽材料，導電膠帶，銅箔、鋁箔膠帶，美紋膠帶.

7、 采用電鍍法在銅箔上制得了金屬錫電極，用作鋰離子蓄電池陽極材料進行了電化學測試。

8、 純銅可拉成很細的銅絲，制成很薄的銅箔.

9、 金屬銅的電阻率低，所以在印制電路板中，用來制備銅箔及雙面板、多層板的孔金屬化方面采用鍍銅工藝。

10、 印刷電路板材料:軟性電路板、銅箔基板、pi薄膜、底片等基材.

11、 印制電路板用電解銅箔產品在世界上已經歷了近五十年的發展歷程.